氢能产业持续火爆，在政策支持和产业链降本的共振下，2023年氢能产业化或将提速。华鑫证券指出，目前全球电解水制氢占比仅0.15%左右，展望未来，绿氢有望受益于氢能占能源比重提升、绿氢占氢能比重提升双重逻辑，迎来高速增长，电解水设备将率先受益。

　　碳中和成为全球范围重要议题，氢能源具有来源多样、清洁低碳、灵活高效、应用场景丰富等特性，将逐步替代石油、煤炭等化石燃料，成为全球能源重要载体。主流制氢方式包括化石燃料制氢、工业副产氢、电解水制氢。目前，中国企业占据全球电解槽设备主要份额，根据氢能观察，2022年全球电解槽市场出货量约1GW，国内电解槽出货量则近750MW。2023年1-2月，已公开招标电解槽的绿氢项目共8个，合计电解槽招标量达763.5MW，同比增长近3倍，机构表示，绿氢项目开工超预期，电解槽设备市场空间看向翻倍。

　　该设备采用碱性电解水的制氢技术路线，能够实现单槽制氢产量1000标方/小时的水平，氢气纯度达99.9995%，工作压力在1.6Mpa。

　　华电重工（601226）已完成大容量碱性电解水制氢装置和部分氢能核心材料的开发，并持续加大在新型高效电解制氢技术、氢燃料电池供能技术等方面的研发力度。

　　近期特高压核准及开工有明显提速迹象，我国首个“风光火储一体化”送电的特高压工程——国家电网陇东送山东±800千伏特高压直流输电工程今天开工建设。工程建成后，每年可从甘肃省向山东省联合输送风电、光伏、火电及储能电量超360亿度。

　　在全球新冠肺炎疫情冲击下，国家电网2020年和2021年连续两年投资再超计划。机构分析指出，之前市场预期2022H2核准开工“4交4直”，但由于22年下半年疫情以及沿线核准进度不及预期，实际仅核准4条交流（无直流）。2023年特高压高速推进，开工和核准节奏有望超历史最高值。根据国网规划，2023年预计核准“5直2交”，开工“6直2交”，特高压直流开工规模为历史最高值（15年开工5条直流），2023年特高压投资有望超过1000亿元。

　　神马电力（603530）在特高压市场中拥有领先的市场份额，公司产品在特高压交流工程和特高压直流工程上的应用打破了国际厂商对我国高端变电站用绝缘子市场的垄断。

　　金洲管道（002443）生产的高频直缝电阻焊管适用于类似项目的结构用管，如皖电东送特高压输电线路钢管塔项目、山东环高压输电线钢管塔项目等国内外知名大型能源管道项目的供货。

　　据行业媒体报道，未来五年内，台积电在中国建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展。

　　根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占 18%-20%，其中测试设备占比最大，占55%-60%。机构析指出，以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步缩小国际差距。

　　中微公司（688012）正在开发的ICP设备，涵盖7nm及以下的逻辑芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存储芯片的刻蚀应用，介质刻蚀已经进入台积电5nm产线。

　　江丰电子已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，产品成功打入5nm先端技术。

　　芯源微（688037）生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。

　　必读要闻四：毫米波之父发布开源信道模拟器，助力6G无线G之父”之称的纽约大学无线通信研究中心创始人Ted Rappaport教授宣布了无线通信技术发展的一个重要里程碑——该中心刚发布了“NYUSIM 4.0”。该中心表示“NYUSIM 4.0”专门用于助力加速预期将于2025年启动6G无线通信的标准化工作。“NYUSIM 4.0”是该中心在MATLAB中开发的开创性的“开源”亚太赫兹和毫米波无线信道模拟器，全球产业和学术机构均可免费下载和使用。

　　国际电信联盟在瑞士日内瓦召开的第34次国际电信联盟工作组会议上，明确了2023年底前国际电联6G早期研究的时间表；第三代合作伙伴项目（3GPP）提出于2023年开启对于6G的研发，并将在2025年下半年开始对6G技术进行标准化，2028年下半年生产6G设备产品，2030年正式进入6G商用时代。据市场研究机构Market Research Future预计，2040年全球6G市场规模超过3400亿美元（约合人民币24449亿元），其间年复合增长率将达到58.1%。该机构认为，中国将是全球最大的6G市场之一。目前我国已在6G超大规模MIMO、太赫兹通信、通感一体、内生AI通信、确定性网络、星地一体化网络等关键技术研究方面均取得重要进展。